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高功率紅外微波少子壽命測試是通過光電導衰減、電阻率分析等技術手段，評估半導體材料中非平衡載流子復合速率的檢測方法。該方法采用準穩(wěn)態(tài)光電導（QSSPC）、高頻光電導衰減（HF-PCD）等獨特原理，可靈敏...

在半導體制造領域，鍵合晶圓技術廣泛應用于三維集成、傳感器制造等領域。然而，鍵合過程中諸多因素會導致晶圓總厚度偏差（TTV）增大，影響器件性能與良品率。因此，探索提高鍵合晶圓 TTV 質量的方法，對推動...

高精度少子壽命測試是評估半導體材料（如硅、鍺）中少數(shù)載流子復合速率的關鍵技術，廣泛應用于太陽能電池、半導體制造等領域。少子壽命：去除雜質缺陷可延長壽命，摻入金、鉑或電子輻照可縮短壽命。測試方法包括準穩(wěn)...

紅外激光少子壽命 指半導體中非平衡少數(shù)載流子在紅外激光激發(fā)下從產(chǎn)生到復合的平均存活時間。 ?測試方法紅外脈沖激光 激發(fā)半導體材料，通過 微波光電導衰減法 （ μ-PCD ）檢測電導率變化，從而推算少子...

導電膜，即具有導電性能的薄膜材料，是一種重要的功能性材料，廣泛應用于觸摸屏、太陽能電池、柔性電路等領域。方阻和電阻率，是衡量導電膜導電性能的重要指標。方阻，全稱方塊電阻(Sheet Resistanc...

金屬膜電阻器是膜式電阻器(Film Resistors)中的一種。它是采用高溫真空鍍膜技術將鎳鉻或類似的合金緊密附在瓷棒表面形成皮膜，經(jīng)過切割調試阻值，以達到最終要求的精密阻值，然后加適當接頭切割，并...

半導體材料根據(jù)時間先后可以分為三代。第一代為鍺、硅等普通單質材料，其特點為開關便捷，一般多用于集成電路。第二代為砷化鎵、磷化銦等化合物半導體，主要用于發(fā)光及通訊材料。第三代半導體主要包括碳化硅、氮化鎵...

碳化硅的厚度范圍?可以從幾微米到幾毫米不等，具體取決于其應用場景和制造工藝。例如，碳化硅晶圓片的厚度可以達到130微米（um），而碳化硅顆粒的尺寸則有1-3mm、3-5mm等多種規(guī)格?12。碳化硅在不...

非接觸式無損測厚儀采用的工作原理是光熱紅外法。利用光源照射物體表面,通過對激勵光源進行強度調制，在材料中產(chǎn)生熱波，光源激發(fā)的熱量通過熱波在涂層中向深處傳播，這一熱波在涂層與基材的邊界處反射并最終傳播出...

非接觸式無損測厚儀采用的工作原理是光熱紅外法。利用光源照射物體表面,通過對激勵光源進行強度調制，在材料中產(chǎn)生熱波，光源激發(fā)的熱量通過熱波在涂層中向深處傳播，這一熱波在涂層與基材的邊界處反射并最終傳播出...

非接觸式無損測厚儀采用的工作原理是光熱紅外法。利用光源照射物體表面,通過對激勵光源進行強度調制，在材料中產(chǎn)生熱波，光源激發(fā)的熱量通過熱波在涂層中向深處傳播，這一熱波在涂層與基材的邊界處反射并最終傳播出...

在半導體制造領域，晶圓的厚度測量是至關重要的一環(huán)，它直接關系到產(chǎn)品的質量和性能。為了滿足高精度測量的需求，我們研發(fā)了一款對射非接觸式光譜共焦位移傳感器厚度測量設備，專門用于晶圓厚度的精確測量